作者：通辛王 来源：原创 发布日期：08-26
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一位眼尖的粉丝在 Edgerunners 2 的新预告片中发现了一个来自 赛博朋克2077：往日之影 的极具辨识度的地点，在网上引发了各种推测，并赢得了该剧官方社交媒体账号的赞赏。
二 | Netflix 周四发布了 Cyberpunk: Edgerunners 2 的新预告片和剧照，让我们得以进一步了解 Weak Kingsley、D、Roman Carax 和 Talia Yang。
三 | 玄戒O1亮相459天后，小米一口气发布了包括玄戒O3在内的三款自研芯片。不过，玄戒O1发布后就有声音认为，小米的自研芯片应用到自家高端机型上尚需时间，过去一年小米的顶级旗舰也确实未搭载自家的自研芯片。
四 | 让业内震惊的是，此次小米在亮出芯片后立马宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold将于9月上市。
五 | 在预告片的开头镜头中，我们通过水洼看到了夜之城的天际线。虽然Xiaomi 18 Fold的外观和介绍并未放出，但雷军将其称为“小米18系列的顶级旗舰”。 还有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold正是此前没有做过的阔折叠机型。这是一幅宁静的画面，但随后 Weak Kingsley 的机械手臂——显然在某种冲突中受损——掉入其中，画面被打碎，而 Kingsley（由标志性的 Clancy Brown 配音）则痛苦地呻吟着。
六 | 该机型友商定价动辄上万元。 这意味着，时隔近两年，小米的自研芯片终将走到高端机型上，等待用户考验。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面交锋”。核心粉丝很快就在游戏中锁定了这个水洼的准确位置，他们追踪到这个水洼就在“来生”酒吧门外。
进军阔折叠 自研芯片将在自家高端机型上亮相 从8月24日到25日，小米创始人雷军连发了多条微博宣传自家的新款芯片。 这是小米时隔459天拿出的又一代自研芯片。这里是强尼·银手经常出没的地方，也是传奇中间人罗格·亚曼迪亚雷斯经营的场所。
七 | 他们的观察力足以让地理定位大神 Rainbolt 都感到自愧不如，甚至赢得了 Cyberpunk: Edgerunners 官方账号的称赞，官方回复道：“你对夜之城的了解简直了如指掌，兄弟（choom）。从名称“玄戒O3”上看，小米直接跳掉了第二代。”你对夜之城的了解简直了如指掌，兄弟（choom）。❤️ —— Cyberpunk: Edgerunners，2026年8月21日还有人忍不住去分析 D 插入脖子的那个数据芯片，它看起来非常像 Relic——这是由荒坂公司开发的一种实验性数据芯片，旨在映射一个人的意识并将其植入另一个活人的大脑。性能方面，玄戒O3延续了3nm制程，晶体管由前代190亿提升至240亿。CPU采用十核全大核设计、GPU首发G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%，支持LPDDR6的移动处理器，带宽为113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%。
八 | 雷军还特意强调，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，有200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，将全模块“All in AI”。Relic 是 赛博朋克2077：往日之影 剧情的核心。其中一个芯片被用来捕获强尼·银手的意识，随后被植入主角 V 的大脑，从而开启了后续的游戏故事。总之，用雷军的话说，这是“前所未有的跨代式升级”。还有人推测，如果这确实是 Relic，它可能包含多个不同的意识。这是基于预告片末尾 Roman Carax 对 D 说的一段旁白：“你是一件武器？一件由人组成的武器？”不是网络接入仓，我飞快地做了这张图来证明，这 100% 是个 Relic。此前，一位名为 Kalenko 的粉丝在 Edgerunners 2 的第二支预告片中发现了一系列游戏内的地点，包括连接沃森区和市政中心的 Riot 俱乐部上方的桥梁、“来生”酒吧正门的俯视图、小中国的德拉瓦加道场（Deravaja Dojo）以及歌舞伎市场等等。 商用进展方面，据雷军透露，三款芯片已完成全部设计和验证。Edgerunners Season 1 也包含许多游戏中的区域，CD Projekt Red 的开发人员也投桃报利，将大卫的公寓作为可探索区域加入到了游戏中。Cyberpunk: Edgerunners 2 将于 2026 年 10 月 20 日在 Netflix 上线。与此同时，你还可以关注该流媒体平台在周四预热的其他动画剧集，包括 WIT 制作的《海贼王》重制版和《蓝眼武士》的新一季。玄戒O3 已开启规模量产，小米玄戒O100和D100 已经研发完成，明年将正式商用，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold预计将于9月上市。
九 | 值得强调的是，谈到应用，玄戒O1发布后一直有声音认为，小米长期与高通、联发科等厂商合作，固有的供应链体系很难在短时间内突破，且小米的自研芯片还要蹚过代工的河，消费者接受度也需培养，应用到自家高端机型上尚需时间。 让业内震惊的是，根据雷军的说法，首发搭载的机型——Xiaomi 18 Fold已经是小米18系列的顶级旗舰。也就是说，近两年时间，小米的自研芯片就搭载到了自家的高端机型上。不过，消费者的接受程度以及第一批市场反馈声音仍有待验证。
十 | 8月24日下午，《每日经济新闻》记者在电商平台看到，Xiaomi 18 Fold已经可以预约，但外观和价格尚未发布。同日，有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold已经可以开始交订金，订金为100元，不买可退，机型正是此前没有做过的阔折叠（一种折叠屏手机的设计形态，核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10或接近4:3）。 今年4月25日，华为发布Pura X Max，也是行业首款阔折叠屏产品。
十一 | 今年7月22日，三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，其中三星Galaxy Z Fold8为阔折叠产品，售价12999元/台起。截至发稿，除上述两家厂商外，还未有手机厂商推出阔折叠真机产品。不过，业内一直有消息称，苹果或将在9月发布首款折叠屏手机，机型就是阔折叠。
十二 | 这意味着，继华为、三星之后，小米将加入阔折叠机型大队。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或将带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面对抗”。 还有两芯 可应用至汽车、机器人等领域 除了玄戒O3，小米此次还一口气发布了两款芯片：玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，也是3nm工艺，20核CPU与16核NPU组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。
十三 | 
三款小米芯片图片来源：每经记者杨卉摄 玄戒O100则是小米首颗专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片，配有6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding混合键合工艺，可实现1.4微米键合间距。 小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹告诉《每日经济新闻》记者，其实小米很早就观察到，在“All in AI”的时代下，大家对算力的要求是高能效和大带宽，但实际带宽的增长其实远滞后于算力的增长和模型尺寸的增加。这也是小米选择Wafer on Wafer等技术和大升级的原因。“大家知道，一个芯片的开发周期至少三年以上。其实去年O1发布的时候，我们的O3都有图片了。这么多的升级下来之后，我们也很有信心说今年跟大家做的旗舰都去比一比。
十四 | ”朱丹称。 另外，小米还在发布现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。《每日经济新闻》记者在现场注意到，搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取消了传统手机影像模块，搭载主动风冷散热系统，内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达到每秒295 tokens。
十五 | 另一台AI Cube原型机则主要用来验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。展台工作人员还进行了本地应用生成演示，可在3分钟至5分钟内完成一个小程序的生成。
小米展示的个人AI超级计算终端图片来源：每经记者杨卉摄
小米展示的玄戒O100原型机图片来源：每经记者杨卉摄 值得注意的是，从应用场景上看，根据小米方面的说法，此次发布的玄戒系列芯片可在手机、机器人、汽车等领域应用。对小米来说，应用到智驾几乎是顺理成章，但机器人和背后的想象空间，则是小米最近的新动态。 自2022年发布全尺寸人形机器人“铁大”后，小米几乎淡出了这一热门赛道。然而，就在刚刚结束的2026世界机器人大会上，《每日经济新闻》记者看到了小米的下一代人形机器人真机。该款机器人身高约1.70米，体重66公斤，全身有66个自由度，其中一半自由度集中在手部，目前仍处于样机阶段。
十六 | 在业内看来，从手机到汽车甚至到机器人，小米的一系列自研芯片算是补齐了最后一块拼图，不仅能避免被贴上“依赖进口”的标签，在需求激增的市场应对供应链风险，还有望进一步扩大“人车家生态”的产业链。（文章来源：每日经济新闻）。
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Published on:06:19:06